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话说电容之四:多层陶瓷电容

公布于:2021-05-28

     关于电容而言,小型化和高容量是永久稳定的开展趋向。此中,要数多层陶瓷电容的开展最快。 多层陶瓷电容在便携产品中的使用极为普遍,但比年来数字产品的技能前进对其提出了新要求。比方手秘密求更高的传输速率和更高的功能,基带处置器要求高速率、低电压。LCD模块要求低厚度、大容量电容。而汽国情况的苛刻性对多层陶瓷电容更特别的要求:起首是耐低温,安排于此中的多层陶瓷电容必需能满意150度的事情温度,其次是在电池电路上必要短路生效掩护设计。也便是说,小型化、高速率和高功能、耐低温条件、高牢靠性已成为陶瓷电容的要害特征。
     陶瓷电容的容量随直流偏电压的变革而变革。直流偏置电压低落了介电常数,因而必要从质料方面低落介电常数电压的依赖,优化直流偏置电压特征。使用中较为罕见的是X7R类多层陶瓷电容,它的容量次要会合在1000PF以上,该类电容器次要功能目标是等交串联电阻,在高波纹电流的电源去耦、滤涉及低频信号耦全电路的
低功耗体现比力突出。
     另一类多层陶瓷电容是COG类,它的容量多在1000PF以下,该类电容器次要功能目标是消耗角正切值。传统的贵金属电极的COG产品DF值范畴是(2.0-8.0)X 10-4,而技能创新型贱金属电极的COG产品DF值范畴为(1.0-2.5)X10-4,约是前者的31-50%。该类产品在载有T/R模块电路的GSM、CDMA、无绳德律风、蓝牙、GPS体系中低功耗特征较为明显。较多用于种种高频电路,如振荡/同步器、定时器电路等。


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